小间距LED显示屏在封装环节主要有哪些技术？
发布时间：2020-08-05 浏览次数：1094
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从问世以来，小间距显示屏就成为了性能好、显示效果优异的代表产品。我们知道，决定显示屏使用性能的主要看封装环节，那么小间距屏都包含哪些封装技术呢？
1、SMD表贴封装技术一直以来都是LED显示屏的重要技术之一，它是由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上。然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，最后高温烘烤成型，完成之后再切割分离成单个表贴封装器件。
2、LED封装技术是一种将裸芯片用导电或胶粘附在LED基板上，紧接着进行LED引线键实现LED箱体电器连接。LED封装则采用集成封装技术，这样做可以很好的省去单颗LED器件，然后封装完再贴片工艺，如此一来就能够有效解决SMD封装显示屏。
3、IMD全新封装技术是LED小间距显示屏厂家对SMD贴装的技术积淀，而四合一则是对SMD封装继承的基础上再网上的一个升级版。此项技术很好的解决了色差一致性、拼接缝、漏光、维修等多种问题。
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